Запис Детальніше

Многозондовое подключающее устройство для контроля BGA-компонентов

Електронного архіву Харківського національного університету радіоелектроніки (Open Access Repository of KHNURE)

Переглянути архів Інформація
 
 
Поле Співвідношення
 
Creator Невлюдов, И. Ш.
Палагин, В. А.
Тымчук, И. Т.
Разумов-Фризюк, Е. А.
Жарикова, И. В.
 
Date 2015-01-20T17:52:58Z
2015-01-20T17:52:58Z
2010
 
Identifier Многозондовое подключающее устройство для контроля BGA-компонентов / И. Ш. Невлюдов и другие // Функциональная компонентная база микро-, опто- и наноэлектроники : сб. науч. тр. ІІІ Междунар. науч. конф., 28 сент. – 2 окт. 2010 г. – Х. ; Кацивели : ХНУРЭ, 2010. – С. 191-194.
http://hdl.handle.net/123456789/1810
 
Description The given work is devoted to the modern developments in the field of microelectromechanical checking up devices in the manufacturing of radio-electronic apparatus. In particular BGA-components for surface mounting are considered and checking up device for such components is described. Developed multiprobes connecting device provide high reliability and accuracy of control process and reduce cost of devices and testing operation time considerably.
 
Language pl
 
Publisher ХНУРЭ
 
Subject BGA
микроэлектромеханическое многозондовое подключающее устройство (МПУ)
электронные компоненты
многозондовое подключающее устройство
 
Title Многозондовое подключающее устройство для контроля BGA-компонентов
 
Type Article