Electronic Archive Khmelnitskiy National University ELARKHNU
Переглянути архів ІнформаціяMetadata
| Поле | Співвідношення |
| Title | Дослідження математичних моделей взаємодії компаунда з виводом і оболонкою та розробка оптимального профілю компаунду в різних конструкціях гермовузлів тонкоплівкових конденсаторів |
| Names |
Борячок, Р.О.
|
| Date Issued | 2013 (iso8601) |
| Abstract | В роботі розроблені та досліджені математичні моделі взаємодії компаунда з виводом та оболонкою в різних конструкціях гермовузлів тонкоплівкових та електролітичних конденсаторів. Зроблено порівняльний аналіз різних конструкцій гермовузлів конденсаторів. Внесені рекомендації щодо підвищення надійності конденсаторів. |
| Genre | Стаття |
| Topic | гермовузол |
| Identifier | Борячок, Р. О. Дослідження математичних моделей взаємодії компаунда з виводом і оболонкою та розробка оптимального профілю компаунду в різних конструкціях гермов уз л ib 71 [Текст] / Р. О. Борячок // Вісник Хмельницького національного університету. Технічні науки. – 2013. – № 1. – С. 71-79. |